1. 型式選擇：原則為根據(jù)檢測(cè)對(duì)象和檢測(cè)目的決定：
如：焊縫——斜探頭
鋼板、鑄件——直探頭
鋼管、水浸板材——聚焦探頭（線、點(diǎn)聚集）
近表面缺陷——雙晶直探頭
表面缺陷——表面波探頭
2. 探頭頻率選擇
超聲波檢測(cè)靈敏度一般是指檢測(cè)最小缺陷的能力，從統(tǒng)計(jì)規(guī)律發(fā)現(xiàn)當(dāng)缺陷大小為時(shí)，可穩(wěn)定地發(fā)現(xiàn)缺陷波，對(duì)鋼工件用2.5~5MHZ，λ為：縱波2.36~1.18，橫波1.29~0.65，則縱波可穩(wěn)定檢測(cè)缺陷最小值為：0.6~1.2mm之間，橫波可穩(wěn)定檢測(cè)缺陷最小值為：0.3~0.6之間。
這對(duì)壓力容器檢測(cè)要求已能滿(mǎn)足。
故對(duì)晶粒較細(xì)的鑄件、軋制件、焊接件等常采用2.5~5MHZ。
對(duì)晶粒較粗大的鑄件、奧氏體鋼等因會(huì)出現(xiàn)許多林狀反射，（由材料中聲阻抗有差異的微小界面作為反射面產(chǎn)生的反射），也和材料噪聲干擾缺陷檢測(cè)，故采用較低的0.5~2.5MHZ的頻率比較合適，主要是提高信噪比，減少晶粒反射。
此外應(yīng)考慮檢測(cè)目的和檢測(cè)效果，如從發(fā)現(xiàn)最小缺陷能力方面，可提高頻率，但對(duì)大工件因聲程大頻率增加衰減急劇增加。對(duì)粗晶材料如降低頻率，且減小晶片尺寸時(shí)，則聲束指向性變壞，不利于檢測(cè)遠(yuǎn)場(chǎng)缺陷，所以應(yīng)綜合考慮。
3. 晶片尺寸選擇：
原則：①晶片尺寸要滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)要求，如滿(mǎn)足JB/T4730-2005要求，即晶片面積≤500mm2，任一邊長(zhǎng)≤25mm。
②其次考慮檢測(cè)目的，有利于發(fā)現(xiàn)缺陷，如工件較薄，則晶片尺寸可小些，此時(shí)N小。鑄件、厚工件則晶片尺寸可大些，N大、θ0小。發(fā)現(xiàn)遠(yuǎn)距離缺陷能力強(qiáng)。
③考慮檢測(cè)面的結(jié)構(gòu)情況：
如對(duì)小型工件，曲率大的工件復(fù)雜形狀工件為便于耦合要用小晶片，對(duì)平面工件，晶片可大一些。

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